Iwwerleeungen fir d'Auswiel an d'Applikatioun vu waarme Leefer fir Schimmel

Fir den Ausfall am Gebrauch sou vill wéi méiglech auszeschléissen oder ze reduzéieren, sollten déi folgend Saache bemierkt ginn wann Dir Hot Runner System auswielen an applizéiert.

1.D'Wiel vun der Heizungsmethod

Intern Heizungsmethod: intern Heizungsdüse Struktur ass méi komplex, d'Käschte si méi héich, d'Deeler si schwéier ze ersetzen, d'elektresch Heizelementerfuerderunge si méi héich.D'Heizung ass an der Mëtt vum Leefer plazéiert, wäert kreesfërmeg Flux produzéieren, d'Reibungsfläch vum Kondensator erhéijen, den Drockfall ka sou vill wéi dräimol d'extern Hëtztdüse sinn.

Awer well d'Heizelement vun der interner Heizung am Torpedokierper bannent der Düse läit, gëtt all d'Hëtzt op d'Material geliwwert, sou datt de Wärmeverloscht kleng ass a Stroum spuere kann.Wann e Punktpaart benotzt gëtt, gëtt den Tipp vum Torpedokierper am Zentrum vum Paart gehal, wat d'Ofschneiden vum Paart no der Injektioun erliichtert an de Reschtspannung vum Plastiksdeel duerch déi spéider Kondensatioun vum Paart méi niddereg mécht. .

Extern Heizungsmethod: Déi extern Heizdüse kann de kale Film eliminéieren an den Drockverloscht reduzéieren.Zur selwechter Zäit, wéinst senger einfacher Struktur, einfacher Veraarbechtung an Thermoelement, déi an der Mëtt vun der Düse installéiert ass, sou datt d'Temperaturkontrolle korrekt ass an aner Virdeeler, déi momentan an der Produktioun allgemeng benotzt ginn.Awer den externen Hëtztdüse Wärmeverloscht ass méi grouss, net sou energieeffizient wéi déi intern Hëtztdüse.

2. D'Wiel vun Gate Form

Den Design an d'Auswiel vum Paart beaflosst direkt d'Qualitéit vu Plastiksdeeler.An der Applikatioun vun waarm Leefer System, no der resin fluidity, molding Temperatur an Produit Qualitéit Ufuerderunge déi entspriechend Paart Form ze wielen, fir salivation, Drëpsen Material, Auswee a Faarf änneren schlecht Phänomen ze verhënneren.

3.Temperatur Kontroll Method

Wann d'Paartform bestëmmt gëtt, spillt d'Kontroll vun der Schmelztemperaturschwankung eng Schlësselroll an der Qualitéit vu Plastiksdeeler.Vill Mol ass d'verschreckt Material, d'Degradatioun oder d'Flowkanalblockéierungsphenomen meeschtens duerch falsch Temperaturkontrolle verursaacht, besonnesch fir Hëtztempfindlech Plastik, erfuerdert dacks eng séier a korrekt Äntwert op Temperaturschwankungen.

Zu dësem Zweck soll d'Heizelement raisonnabel gesat ginn fir lokal Iwwerhëtzung ze vermeiden, fir sécherzestellen datt d'Heizelement an de Leeferplack oder d'Düse mat der Spalt fir Wärmeverloscht ze minimiséieren, a sollt probéieren e méi fortgeschrattenen elektronesche Temperaturkontroller ze wielen fir d'Temperatur ze treffen. Kontroll Ufuerderunge.

4.The Temperatur an Drock Gläichgewiicht vun der manifold Berechnung

Den Zweck vum Hot Runner System ass de waarme Plastik aus der Düse vun der Sprëtzmaschinn ze sprëtzen, duerch de waarme Leefer bei der selwechter Temperatur ze passéieren an d'Schmelz op all Paart vun der Schimmel mat engem ausgeglachenen Drock ze verdeelen, sou datt d'Temperaturverdeelung vum Heizgebitt vun all Leefer an den Drock vun der Schmelz, déi an all Paart fléisst, sollt berechent ginn.

Berechnung vun nozzle a Gate Hülse Zentrum Offset wéinst thermesch Expansioun.An anere Wierder, et soll gesuergt ginn, datt d'Mëtt Linn vun der waarm (erweidert) nozzle an der kal (net erweidert) Gate Hülse präziist positionéiert an ausgeriicht ginn.

5.Berechnung vun Hëtzt Verloscht

Den intern erhëtzte Leefer ass ëmginn an ënnerstëtzt vun der ofgekillter Schimmelhülse, sou datt den Wärmeverloscht duerch Wärmestralung an direktem Kontakt (Leedung) sou genau wéi méiglech berechent gëtt, soss gëtt den eigentleche Leefer Duerchmiesser méi kleng wéinst der Verdickung vun der Kondensatiounsschicht op der Leeferwand.

6.Installatioun vu Leeferplack

Déi zwee Aspekter vun der thermescher Isolatioun an der Injektiounsdrock solle voll berücksichtegt ginn.Normalerweis tëscht der Leeferplack an der Schablounkëssen an Ënnerstëtzung opgeriicht, déi op der enger Säit den Injektiounsdrock widderstoen kann, fir Verformung vun der Leeferplack ze vermeiden an de Phänomen vum Materialleckage, op der anerer Säit, kann och Wärmeverloscht reduzéieren.

7.Maintenance vun waarm Leefer System

Fir d'Hot Runner Schimmel ass d'Benotzung vu reegelméissegen präventiven Ënnerhalt vun Hot Runner Komponenten ganz wichteg, dës Aarbecht enthält elektresch Testen, Versiegelungskomponenten a Verbindungsdraht Inspektioun a Botzen vun Komponenten dreckeg Aarbecht.


Post Zäit: Jul-20-2022

Connect

Gëff eis e Gejäiz
Wann Dir eng 3D / 2D Zeechnungsdatei hutt, kënnt Dir eis Referenz ubidden, schéckt se direkt per E-Mail.
Kritt E-Mail Updates

Schéckt eis Äre Message: